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设备
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电子贴附技术用于晶圆凸块工艺
活化氢用于晶圆级封装的无助焊剂回流-凯发k8官网下载客户端中心
针对晶圆级封装应用的专有专利创新,包括晶圆凸块和铜柱回流焊
空气产品公司
拥有25年的全球电子封装行业的专有和专利创新技术,在此基础上,我们开发了一种新型无助焊剂焊接技术,它能在常压和低至100°c的条件下利用活化氢去除半导体晶圆电镀焊料凸块上的金属氧化物,并使这些凸块通过回流获得适当的形状和尺寸,以便互连到封装或基片上。
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电子吸附(ea)技术的优点
电子吸附(ea)氢活化技术为晶圆凸块回流焊带来以下益处:
提高凸块回流焊接质量(没有助焊剂引起的焊点空洞和晶圆污染)
提高生产率(在线工艺,无需晶圆后清洗和设备停机清洗)
降低总体拥有成本(无需清洗设备、溶液、人工和助焊剂)
改善安全性(无助焊剂暴露,使用无毒和不易燃的混合气体)
减少环境问题(不含有机蒸气,危险残留物和 co
2
排放)
采用电子吸附(ea)技术的无助焊剂焊接工艺
晶圆级封装应用的专利创新
由空气产品公司和设备凯发ag旗舰厅的合作伙伴 sikama international 合作开发的 ea up 1200 电子吸附无助焊剂回流炉系统。
电子吸附(ea)无助焊剂回流系统
空气产品公司 与 sikama international 合作推出了电子吸附无助焊剂回流焊接系统(ea up1200) ,适用于晶圆级封装行业。该焊炉用于去除金属 ubm晶圆上焊料凸块或铜柱焊接焊帽上的氧化物,通过利用活化的氢负离子来实现还原,从而去除焊点和基板金属表面的氧化物,简化了工艺流程,避免了有害物质残留,帮助客户大幅提升生产效率、免除后道清洗设备的购置并降低综合运营成本且环保可靠。
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文献
活化氢气氛下的无助焊剂焊接
采用电子贴附(ea)技术的无助焊剂焊接工艺
量产规模的无助焊剂凸块回流焊
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