氮气
可用作惰性气体,也可用作冷却和冷冻液体。 几乎任何行业都可以受益于其独特的性质来提高产量,优化性能并提高运营安全性。
新的先进设计和新兴技术使其更加关键 使焊点在第一次形成时即达到完美。 优化回流焊 焊接,波峰焊和选择性焊接工艺, 可以帮助您实现:
可用作惰性气体,也可用作冷却和冷冻液体。 几乎任何行业都可以受益于其独特的性质来提高产量,优化性能并提高运营安全性。
减少波峰焊工艺中锡渣的最佳方法是人们多年来一直试图回答的一个问题。 锡渣是一种废料,可以回收,但成本很高。 锡渣会导致设备维护问题,并减少设备的正常运行时间。
锡锅的表面可以使用各种各样的锡渣抑制剂,但在为您的工艺选择合适的材料时要格外小心。这些选择可能会导致其它问题,需要额外的步骤来清理电路板和锡锅。
另一种方法是使用惰化氮气,通过惰性气体罩导入波峰焊区域或者使用氮气波焊炉。 使用氮气可以通过置换锡锅上方的空气,并在锡波上形成气体云,从而有效减少锡渣的产生。
使用惰性气氛后,除了能够减少锡渣,还能改善焊料在电镀通孔(pth)填充工艺中的润湿性。
波峰焊期间 pth 填充不足的原因有很多。 主要原因是润湿不良,可能是引线氧化,通孔氧化,助焊剂用量不足等原因造成的。
增加通孔填充量的一种方法是使用惰性气体,如氮气,通过置换空气改善焊料的润湿性,并使当前的助焊剂更有效地工作。 另一个好处是可以使用活性较低的化学焊剂,以减少每块板所需的助焊剂用量。
通过在波峰焊工艺中使用氮气,可以有效减少最常见缺陷。
通过在波峰焊工艺中使用惰性气氛,可以减少桥接,冰柱等缺陷,并能改善空洞问题。 改善通孔填充。缺陷的减少取决于 o2 ppm 含量和所用惰化系统的类型。
air products 已开发出第三代氮气惰化套件 nitrofas®惰性波峰焊(iws),已在主要的 ems 和 oem 公司成功安装了 200 多套系统。 我们的 iws 装置能以较低的氮气流量减少超过 85%的锡渣,从而最大限度地降低总体拥有成本。
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